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1、高效四工位轉盤設計：采用轉盤式四工位布局（四個工作臺呈90°均勻分布），由旋轉電機驅動轉盤精準分度旋轉。每個工位可同步執行不同工序（如上料、印刷、下料），實現硅片連續進出，減少空載等待時間，生產效率提升顯著

2、高精度定位與運動控制：鋼網座機構采用X/Y/Z三軸驅動+旋轉機構（θ軸），配合伺服電機實現微米級平移。鋼網轉動機構支持角度微調，確保鋼網與硅片對位精度≤±10μm，滿足細柵線印刷需求。前刮刀采用可調行程氣缸實現Z向浮動壓力，后刮刀由步進電機精密控制高度；刮刀Y向運動通過線性滑軌與伺服驅動，確保印刷壓力均勻性，減少碎片率。

3、智能化視覺與對位系統：集成高分辨率相機組件，對硅片位置和角度實時識別，結合UVW糾偏對位機構（兩組Y軸模組+一組X軸模組），支持以平面任意點為中心旋轉（X/Y/θ三自由度），實現鋼網與硅片的快速精準匹配

4、整機集成化設計：融合傳送機構、真空吸板、頂板升降等模塊，實現硅片傳輸零接觸，降低污染風險。